12月20日,華海清科披露,近日,公司CMP裝備累計(jì)出機(jī)超800臺(tái),涵蓋公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力機(jī)型和最新款機(jī)型,不僅全面覆蓋邏輯、3D NAND存儲(chǔ)、DRAM存儲(chǔ)等主流產(chǎn)品線,更成功切入大硅片、第三代半導(dǎo)體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域頭部客戶供應(yīng)鏈,已實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線的全覆蓋和批量化應(yīng)用。
公司情況,本次出機(jī)情況標(biāo)志著公司技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品成熟度、質(zhì)量可靠性與市場(chǎng)適配性獲得行業(yè)高度認(rèn)可,彰顯國(guó)產(chǎn)CMP裝備在核心應(yīng)用領(lǐng)域的替代能力持續(xù)增強(qiáng),公司產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度與行業(yè)影響力穩(wěn)步提升,進(jìn)一步夯實(shí)了公司在CMP裝備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)龍頭地位。
華海清科認(rèn)為,當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI技術(shù)在算法架構(gòu)、算力密度等核心維度持續(xù)突破,帶動(dòng)先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)迎來(lái)深度發(fā)展機(jī)遇。公司CMP裝備可與公司減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng),為先進(jìn)封裝與芯片堆疊等領(lǐng)域提供切、磨、拋的成套解決方案,未來(lái)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景將持續(xù)拓寬,市場(chǎng)增長(zhǎng)空間進(jìn)一步打開(kāi)。同時(shí),隨著公司CMP裝備保有量的不斷攀升,公司“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)顯著釋放,關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)業(yè)務(wù)量也將快速提升,為公司貢獻(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
展望未來(lái),華海清科表示,公司將繼續(xù)堅(jiān)持核心技術(shù)自主創(chuàng)新,持續(xù)加大研發(fā)投入力度,一方面聚焦先進(jìn)制程突破,圍繞現(xiàn)有產(chǎn)品體系,針對(duì)更先進(jìn)制程工藝及功能需求推進(jìn)技術(shù)迭代與升級(jí),不斷提升產(chǎn)品核心性能;另一方面結(jié)合自身業(yè)務(wù)發(fā)展布局,密切跟蹤HBM、CoWos等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì),持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)革新與品類拓展,致力于為客戶提供更先進(jìn)、多元的成套解決方案,充分把握集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇,進(jìn)一步強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力、提升市場(chǎng)份額。
不止是CMP裝備業(yè)務(wù)持續(xù)獲得突破。在11月發(fā)布的調(diào)研紀(jì)要中,華海清科高層介紹,2025年第三季度,公司新品類產(chǎn)品多點(diǎn)突破。其中,公司首臺(tái)12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT順利出機(jī);12英寸晶圓邊緣修整裝備Versatile-DT300實(shí)現(xiàn)批量出貨;戰(zhàn)略投資蘇州博宏源,構(gòu)建精密平面化裝備一站式平臺(tái);廣州廠區(qū)正式啟用,戰(zhàn)略布局核心零部件業(yè)務(wù)領(lǐng)域等。
財(cái)報(bào)顯示,2025年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.94億元,同比增長(zhǎng)30.28%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.91億元,同比增長(zhǎng)9.81%;實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)7.23億元,同比增長(zhǎng)17.61%。