券商中國
王璐璐
2025-11-23 18:02
半導(dǎo)體行業(yè)年度最權(quán)威的大會來了。
2025年11月23日至25日，北京國家會議中心將迎來第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2025）的盛大啟幕。
自2003年起，IC China已連續(xù)成功舉辦20余屆，是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標(biāo)桿。
重點展示人工智能芯片及先進(jìn)制造工藝等領(lǐng)域
本屆博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應(yīng)用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。
本屆博覽會共設(shè)立七大展區(qū)，包括IC設(shè)計展區(qū)、產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)、元器件展區(qū)、海外展團(tuán)等。其中IC設(shè)計展區(qū)將展示EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等。
創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)包括Al“芯”紀(jì)元與智能算力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機(jī)器人專題展等。
根據(jù)活動網(wǎng)站信息，歷屆參展及贊助單位中，不乏半導(dǎo)體行業(yè)大量的知名企業(yè)，包括長江存儲、華大九天、長電科技、北方華創(chuàng)、龍芯中科等。從2024中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2024）展商來看，參展的半導(dǎo)體A股上市公司中包含晶合集成、華大九天、通富微電等公司。
相比往屆，IC China 2025展覽面積更大，可容納更多觀眾，預(yù)計參展商600余家，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。在業(yè)內(nèi)人士看來，本屆博覽會是對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿成果的集中展現(xiàn)，在應(yīng)用終端領(lǐng)域，或?qū)⒋钶d起半導(dǎo)體與智能終端的對接，推動核心技術(shù)與終端產(chǎn)品的深度融合，并加速技術(shù)成果落地。
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口依賴度逐年下降
在全球高科技領(lǐng)域的國力角逐中，半導(dǎo)體是無可爭議的戰(zhàn)略制高點，推動其自主創(chuàng)新的重要性，已凝聚起全國上下的普遍共識。面臨復(fù)雜的內(nèi)外部環(huán)境，近年來我國不斷加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的步伐。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2024年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額超過1800億美元；今年前三季度，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額接近1500億美元，已接近2023年全年水平，占全球半導(dǎo)體同期銷售額的比重約為三成。
根據(jù)我國海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年，我國集成電路出口金額接近1595億美元，創(chuàng)年度最高水平，較上一年增幅超17%。今年前10個月，我國集成電路出口金額超上一年全年，接近1617億美元，意味著今年全年我國集成電路產(chǎn)業(yè)出口金額有望持續(xù)刷新歷史最高值。
值得一提的是，今年前10個月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)出口金額同比增幅超過23%，增幅較2024年全年上升超6個百分點；進(jìn)口金額同比增幅低于9%，增幅較2024年全年下降超1.5個百分點。
與此同時，今年前10個月，我國集成電路進(jìn)出口比值僅有2.12倍，過去10年間這一比值最高接近3.9倍（2017年），自2018年至2025年（截至10月末），這一比值正逐年下降。
綜上來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)口依賴度正呈現(xiàn)下降趨勢。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來技術(shù)與規(guī)模的雙重突破
“十五五”規(guī)劃建議將“科技自立自強(qiáng)水平大幅提高”列入“十五五”時期經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的主要目標(biāo)，并將“加快高水平科技自立自強(qiáng)，引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”作為戰(zhàn)略任務(wù)進(jìn)行專章部署。
全球芯片產(chǎn)業(yè)正迎來技術(shù)突破與規(guī)模擴(kuò)張的雙重共振。國際市場上，英偉達(dá)首席財務(wù)官表示，公司下一代Rubin架構(gòu)芯片計劃于2026年下半年開始量產(chǎn)。
國內(nèi)市場上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍近期在演講中表示，2006年至2025年的20年間，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的年均復(fù)合增長率為19.6%。在人工智能和電動汽車大發(fā)展的背景下，有理由相信芯片設(shè)計業(yè)的新一輪發(fā)展高潮正在到來，不排除在2030年前，中國芯片設(shè)計業(yè)的規(guī)模達(dá)到或超過10000億元。
企查查數(shù)據(jù)顯示，截至11月20日，我國現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)有37萬余家。截至目前，2025年我國已注冊7.32萬家芯片相關(guān)企業(yè)，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6%。
從A股公司來看，據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股半導(dǎo)體公司營收保持逐年增長趨勢，2024年A股半導(dǎo)體公司整體實現(xiàn)營業(yè)收入超過6100億元，2021年至2024年營收復(fù)合增速接近12%。
結(jié)合機(jī)構(gòu)一致預(yù)測2026年營收中值，半導(dǎo)體行業(yè)2021年至2026年營收復(fù)合增速依然有望超過10%。
研發(fā)方面，2024年，A股半導(dǎo)體公司整體研發(fā)投入超過800億元，研發(fā)投入強(qiáng)度超過13%。
從細(xì)分領(lǐng)域來看，2021年至2024年，營收復(fù)合增速較高的集中在半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造及分立器件行業(yè)；模擬芯片設(shè)計、數(shù)字芯片設(shè)計及半導(dǎo)體設(shè)備3個行業(yè)2024年研發(fā)支出強(qiáng)度均超過15%。
國家大基金持股且融資客大幅加倉的滯漲股出爐
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“國家大基金”，含一期、二期）的重點持倉對象；除此以外，國家大基金還持有個別國防軍工、計算機(jī)行業(yè)公司。
據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股東出現(xiàn)國家大基金身影，且多家公司的第一大流通股東為國家大基金，包括拓荊科技、泰凌微等。
部分公司同時獲國家大基金一期、二期持股，包括滬硅產(chǎn)業(yè)、燕東微、通富微電等。
近期，拓荊科技、燕東微分別公告，國家大基金擬計劃減持，前者擬減持不超過3%，后者公告國家集成電路基金及京國瑞擬合計減持不超2.5%公司股份。不過按照今年三季度末的持股測算，減持后，國家大基金仍有較高的持股比例。
結(jié)合杠桿資金來看，上述32家公司中，最新（11月20日）融資余額較去年年末增幅超過50%的公司有18家，盛科通信-U、江波龍、芯原股份、泰凌微等7家公司融資余額增幅超過100%。
盛科通信-U融資余額增幅超過400%，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計企業(yè)，面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)的高端芯片產(chǎn)品系列，是公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略的重要核心之一。截至2025年三季度末，國家大基金持股占總股本比例15%；國家大基金減持后，截至2025年11月17日，國家大基金持股比例為14.6%。
江波龍融資余額增幅超過350%，截至2025年三季度末，國家大基金持流通股比例超過7%。公司作為全球領(lǐng)先的獨立存儲器廠商，已與晶圓供應(yīng)商簽有長期合約（LTA）或商業(yè)備忘錄（MOU），在此框架內(nèi)與晶圓原廠開展長期直接合作，供應(yīng)鏈具備較強(qiáng)韌性，且較為多元。
芯原股份融資余額增幅超過180%。公司以高研發(fā)投入驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新，重點布局AI與Chiplet等前沿技術(shù)，擁有GPU、NPU、VPU等多類處理器IP及超1600個數(shù)?；旌螴P庫。
上述32家公司中，年內(nèi)漲幅低于30%（跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)），且融資客加倉超過30%的公司有12家，包括泰凌微、燕東微、思特威-W、滬硅產(chǎn)業(yè)等。
滬硅產(chǎn)業(yè)融資余額增幅超過85%，公司專注于半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，是多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片等，是中國內(nèi)地率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。截至2025年三季度末，國家大基金持流通股（一期、二期）比例超過23%。
