12月19日,廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(股票簡稱:優(yōu)迅股份,股票代碼:688807.SH)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。首日交易表現(xiàn)亮眼,開盤漲幅達364.58%。作為光通信電芯片領(lǐng)域第一股,公司本次發(fā)行價格確定為51.66元/股,發(fā)行數(shù)量2000萬股,公開發(fā)行后總股本達8000萬股。募集資金將重點投向下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)、車載電芯片研發(fā)等核心項目。此次上市不僅標(biāo)志著公司進入資本賦能的新階段,更將為我國光通信電芯片國產(chǎn)替代進程注入強勁動力。
行業(yè)標(biāo)桿地位穩(wěn)固,國產(chǎn)替代核心力量
據(jù)了解,在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中,上游的電芯片是整個系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”,承擔(dān)著光電信號轉(zhuǎn)換與處理的核心功能,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性與傳輸效率。然而當(dāng)前行業(yè)由于技術(shù)差距,光模塊廠商的高速率產(chǎn)品大多依賴進口芯片。優(yōu)迅股份的崛起,正逐步打破這一格局,確立了在國產(chǎn)光通信電芯片領(lǐng)域不可替代的標(biāo)桿地位。
從市場競爭力來看,優(yōu)迅股份已成為國內(nèi)少數(shù)能提供全應(yīng)用場景、全系列產(chǎn)品的光通信電芯片解決方案企業(yè)。根據(jù)ICC數(shù)據(jù),2024年度公司在10Gbps及以下速率產(chǎn)品細分領(lǐng)域市場占有率位居中國第一、世界第二,成功打入全球眾多知名客戶供應(yīng)鏈體系,實現(xiàn)對國際頭部電芯片公司同類產(chǎn)品的規(guī)?;娲?。
更值得關(guān)注的是,在25G速率以上這一國產(chǎn)化率極低的高端市場,公司率先實現(xiàn)突破,單通道25G電芯片及4通道100G電芯片已在數(shù)據(jù)中心、5G無線傳輸?shù)汝P(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用,有效打破了境外廠商的壟斷局面。
行業(yè)認可度的持續(xù)提升,更印證了公司的技術(shù)硬實力。憑借卓越的創(chuàng)新能力,優(yōu)迅股份先后斬獲“國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)”“國家級專精特新重點‘小巨人’企業(yè)”“國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”等多項國家級資質(zhì),產(chǎn)品六次榮膺“中國芯”獎項,多次獲評“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。同時,公司獨立或牽頭承擔(dān)了科技部“863計劃”、工信部“工業(yè)強基項目”等多個重大國家級科研攻關(guān)項目,參與制定22項國家及行業(yè)標(biāo)準,技術(shù)實力與行業(yè)影響力獲得國家層面的高度認可。
全棧技術(shù)引領(lǐng)創(chuàng)新,多元產(chǎn)品覆蓋全域
技術(shù)創(chuàng)新是優(yōu)迅股份的核心競爭力。自成立以來,優(yōu)迅股份在光通信電芯片設(shè)計領(lǐng)域形成了完備的核心技術(shù)體系,在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化技術(shù)突破。
在核心技術(shù)方面,公司堅持正向開發(fā)路線,憑借深厚的技術(shù)儲備構(gòu)建起“高速率高性能信號處理技術(shù)群”“突發(fā)模式信號處理技術(shù)群”等7大核心技術(shù)集群、21項核心技術(shù),全面覆蓋光通信電芯片設(shè)計全鏈條。同時,公司掌握深亞微米CMOS和鍺硅Bi-CMOS雙工藝平臺技術(shù)能力,目前已實現(xiàn)155Mbps~100Gbps速率光通信電芯片產(chǎn)品的批量出貨,形成了穩(wěn)定的產(chǎn)品供給能力。
研發(fā)投入的持續(xù)加碼,推動公司不斷向更高端領(lǐng)域突破。公司獨立或牽頭承擔(dān)了包括科技部863計劃“下一代光傳輸系統(tǒng)中高速、低功耗ADC/DAC芯片研制和關(guān)鍵技術(shù)研究”、科技部國際科技合作專項項目“中意聯(lián)合開發(fā)10Gb光收發(fā)集成電路系列產(chǎn)品”等多個重大國家級科研攻關(guān)項目,相關(guān)研發(fā)成果已成功應(yīng)用于主力產(chǎn)品及高端產(chǎn)品研發(fā)中。當(dāng)前,公司正在積極研發(fā)50G PON收發(fā)芯片、400Gbps及800Gbps數(shù)據(jù)中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達前端電芯片、車載光通信電芯片等系列新產(chǎn)品,持續(xù)拓寬技術(shù)與產(chǎn)品邊界。
面向未來,公司已明確清晰的技術(shù)布局方向。在光通信領(lǐng)域,加速FTTR(光纖到房間)產(chǎn)品升級,加快50G PON全系列產(chǎn)品開發(fā),突破單波100G/200G高速數(shù)據(jù)中心電芯片技術(shù),推進400G及以上速率的相干光收發(fā)芯片研發(fā),重點攻關(guān)800G/1.6T硅光組件。在車載領(lǐng)域,集中資源開發(fā)FMCW激光雷達核心芯片組,布局車載光通信電芯片組的研發(fā),滿足車規(guī)級高可靠性要求。
此次登陸科創(chuàng)板,優(yōu)迅股份將借助資本市場的東風(fēng),進一步擴大研發(fā)投入規(guī)模,加速高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程。未來,公司將持續(xù)聚焦電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)及終端側(cè)三大高增長領(lǐng)域,在鞏固現(xiàn)有市場優(yōu)勢的同時,全力突破更高速率、更復(fù)雜場景的技術(shù)瓶頸,助力我國光通信電芯片在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的戰(zhàn)略升級,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻核心力量。