12月18日晚間,中微公司(688012)發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金事項(xiàng)的停牌公告。
據(jù)披露,中微公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買杭州眾硅電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“杭州眾硅”“標(biāo)的公司”)控股權(quán)并募集配套資金。
該交易尚處于籌劃階段,截至公告披露日,本次交易的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成,標(biāo)的資產(chǎn)估值及定價(jià)尚未確定。根據(jù)相關(guān)規(guī)定,經(jīng)初步測(cè)算,本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,亦不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易;該交易不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更,不構(gòu)成重組上市。
同時(shí),經(jīng)公司申請(qǐng),公司股票自12月19日(星期五)開(kāi)市起開(kāi)始停牌,預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。
公告顯示,杭州眾硅成立于2018年5月,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機(jī)械平坦化拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,并為客戶提供CMP設(shè)備的整體解決方案;主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設(shè)備。
談及交易目的,中微公司表示,本次交易,是公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)、強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一,旨在為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的成套工藝解決方案。中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備,屬于真空下的干法設(shè)備。杭州眾硅所開(kāi)發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備(CMP)??涛g、薄膜和濕法設(shè)備,是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。通過(guò)本次的并購(gòu),雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同,同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺(tái)化”邁出關(guān)鍵的一步,符合公司通過(guò)內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。
資料顯示,作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備制造的領(lǐng)軍者,中微公司等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于國(guó)際一線客戶從65納米到14納米、7納米、5納米及其他先進(jìn)集成電路加工制造生產(chǎn)線,以及先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。其中,CCP電容性高能等離子體刻蝕機(jī)和ICP電感性低能等離子體刻蝕機(jī)可覆蓋國(guó)內(nèi)95%以上的刻蝕應(yīng)用需求。
今年前三季度(1—9月),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入80.63億元,同比增長(zhǎng)約46.40%。其中刻蝕設(shè)備收入61.01億元,同比增長(zhǎng)約38.26%;LPCVD和ALD等薄膜設(shè)備收入4.03億元,同比增長(zhǎng)約1332.69%;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為12.11億元,同比增長(zhǎng)約32.66%。