券商中國
劉筱攸
2025-12-11 11:13
受益AI推動,全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期。2024年以來,受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發(fā)式增長,智能手機、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期,以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升,HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長,PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行,根據Prismark數據,2024年全球PCB產值恢復增長,產值達到735.65億美元,同比增長5.8%。
中信建投證券指出,隨著正交背板需求、Cowop工藝升級,未來PCB將更加類似于半導體,價值量將穩(wěn)步提升。其次,亞馬遜、Meta、谷歌等自研芯片設計能力弱于英偉達,因此對PCB等材料要求更高,價值量更有彈性。隨著短距離數據傳輸要求不斷提高,PCB持續(xù)升級,并帶動產業(yè)鏈上游升級,覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續(xù)提升,并帶動上游產業(yè)鏈國產化,從覆銅板出發(fā),并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。