12月19日,粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(簡稱“粵芯半導(dǎo)體”)創(chuàng)業(yè)板IPO獲深交所受理,預(yù)計募資75億元。

招股書顯示,粵芯半導(dǎo)體是一家致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)。公司以特色工藝晶圓代工為核心商業(yè)模式,服務(wù)芯片設(shè)計公司和終端客戶,主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家一流半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司。公司具備集成電路、功率器件等產(chǎn)品的工藝研發(fā)與制造能力,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等。
粵芯半導(dǎo)體目前擁有兩座12英寸晶圓廠,分別為第一工廠(粵芯一、二期)和第二工廠(粵芯三期),規(guī)劃產(chǎn)能合計為8萬片/月,截至報告期末已實現(xiàn)產(chǎn)能5.2萬片/月。未來,公司還將新增建設(shè)一條規(guī)劃產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路數(shù)?;旌咸厣に嚿a(chǎn)線,即第三工廠(粵芯四期)。粵芯四期建成后,公司規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到12萬片/月。
粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè),專注于模擬芯片制造,為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐。根據(jù)SEMI預(yù)測,2025年粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模位于中國大陸晶圓廠前列。
粵芯半導(dǎo)體目前已形成多元化的特色工藝技術(shù)平臺,并在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域建立核心競爭優(yōu)勢,對應(yīng)產(chǎn)品出貨量位居行業(yè)前列。公司已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一和國內(nèi)少數(shù)具備硅基CMOS超聲波指紋識別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的晶圓代工廠之一。公司手機電源管理芯片已向全球前三大獨立手機芯片公司的其中兩家供貨。公司前瞻性布局前沿科技領(lǐng)域,是國內(nèi)少數(shù)擁有12英寸硅光芯片工藝技術(shù)平臺的晶圓代工廠之一。
值得注意的是,粵芯半導(dǎo)體尚未實現(xiàn)盈利。由于晶圓制造行業(yè)的重資產(chǎn)屬性、技術(shù)密集型特征、模擬芯片的產(chǎn)品特性及公司股份支付等因素的影響,粵芯半導(dǎo)體2022年至2025年上半年,歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元。
據(jù)悉,粵芯半導(dǎo)體最近一次外部股權(quán)融資對應(yīng)的投后估值為253億元?;浶景雽?dǎo)體表示,此次公司選擇創(chuàng)業(yè)板的第三套上市標(biāo)準(zhǔn)。
本次IPO,粵芯半導(dǎo)體擬募資75億元,投入到12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目(三期項目)、特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目和補充流動資金。
粵芯半導(dǎo)體表示,本次募集資金投資項目的實施,將進一步提升公司多個工藝技術(shù)平臺的技術(shù)水平和產(chǎn)品競爭力,提升公司產(chǎn)能規(guī)模,助力公司加速從消費級晶圓代工向工業(yè)級、車規(guī)級晶圓代工迭代,并拓展人工智能的下游應(yīng)用,構(gòu)建“消費—工業(yè)—汽車—人工智能”多場景解決方案,豐富公司前沿技術(shù)儲備,構(gòu)筑競爭壁壘,有效支持公司未來的產(chǎn)品創(chuàng)新和行業(yè)拓展,并進一步鞏固差異化競爭優(yōu)勢,提高在晶圓代工行業(yè)的市場地位、行業(yè)影響力和核心競爭力。