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梅雙
2025-12-18 20:09
半導體領域大事件！
12月18日晚間，半導體設備龍頭中微公司公告，公司正在籌劃購買杭州眾硅控股權，股票自12月19日開市起停牌。
資料顯示，杭州眾硅主營業(yè)務為高端化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設備。中微公司表示，通過本次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同。
二級市場上，自去年9月24日以來，中微公司股價累計漲幅超過130%，最新市值為1708億元。
中微公司擬收購杭州眾硅，明起停牌
中微公司18日晚間在上交所公告，公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱“杭州眾硅”）控股權并募集配套資金。
公司表示，此次交易尚處于籌劃階段，審計、評估工作尚未完成，標的資產(chǎn)估值及定價尚未確定。經(jīng)初步測算，該交易不構成重大資產(chǎn)重組。因交易尚存在不確定性，為避免對公司股價造成重大影響，公司股票自12月19日（星期五）開市起停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。
杭州眾硅主營業(yè)務為高端化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并為客戶提供CMP設備的整體解決方案；該公司的主要產(chǎn)品為12英寸的CMP設備。中微公司稱，此次交易是公司構建全球一流半導體設備平臺、強化核心技術組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。
中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備（CMP）?？涛g、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。中微公司稱，通過此次并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵的一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領域的戰(zhàn)略規(guī)劃。
資料顯示，中微公司主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向下游集成電路、LED外延片、先進封裝、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造公司銷售等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備和MOCVD設備、提供配件及服務實現(xiàn)收入和利潤。該公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65至5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。
2025年前三季度，中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入80.63億元，同比增長約46.40%。其中，刻蝕設備收入61.01億元，同比增長約38.26%；LPCVD和ALD等薄膜設備收入4.03億元，同比增長約1332.69%。2025年前三季度，中微公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為12.11億元，較去年同期增長約32.66%。
在三季報中，中微公司透露，公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
機構：半導體景氣度復蘇
日前，長城證券發(fā)布的研報指出，2025年第三季度，SW半導體板塊實現(xiàn)營收1781.72億元，同比增長12.1%，環(huán)比增長4.0%，創(chuàng)單季度營收歷史新高；歸母凈利潤199.72億元，同比增長75.0%，環(huán)比增長33.7%。
第三季度，半導體板塊營收環(huán)比增長，主要系當季為傳統(tǒng)消費電子旺季，且受益行業(yè)下游需求溫和復蘇及AI終端需求驅(qū)動，營收較2025年第二季度有所增長。三季度，半導體板塊歸母凈利潤同環(huán)比均有增長，盈利修復趨勢凸顯。未來，伴隨著下游終端需求逐漸復蘇，有望進一步迎來行業(yè)景氣度底部反轉(zhuǎn)。
國金證券表示，美、日、荷政府相繼出臺半導體制造設備出口管制措施，半導體設備自主可控邏輯持續(xù)加強，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈邏輯主線。出口管制情況下，國內(nèi)設備、材料、零部件在下游加快驗證導入，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速。
銀河證券指出，半導體設備領域，上游晶圓制造大廠中芯國際2025年第三季度晶圓月產(chǎn)能突破100萬片大關，產(chǎn)能利用率環(huán)比提升3.3個百分點至95.8%，表明行業(yè)需求旺盛。長期來看，中芯國際的業(yè)績驗證了國產(chǎn)替代邏輯的強度和持續(xù)性，為半導體設備板塊提供了內(nèi)在支撐。該券商指出，支撐半導體板塊長期發(fā)展的邏輯不變。在外部環(huán)境背景下，供應鏈安全與自主可控是長期趨勢。其中，設備與材料在國產(chǎn)替代頂層設計下邏輯或最硬。
此外，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12月16日發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》顯示，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億美元和1560億美元。增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備銷售勢頭強勁，前道與后道設備均有望連續(xù)三年增長，2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預測以來，AI需求帶動的投資力度超預期，因此我們上調(diào)了所有細分市場的展望?！?/p>
排版：汪云鵬
校對：楊立林
