12月15日晚間,天山電子(301379)發(fā)布公告稱,公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,募集資金不超過6.97億元,用于光電觸顯一體化模組建設項目(二期)、天山電子信息化建設項目及補充流動資金。
根據(jù)公告披露,本次可轉(zhuǎn)債每張面值100元,按面值發(fā)行,期限為六年。票面利率將由董事會與保薦機構(gòu)協(xié)商確定,按年單利計息付息,到期一次還本。自發(fā)行結(jié)束之日起滿六個月可進行轉(zhuǎn)股,初始轉(zhuǎn)股價格不低于《募集說明書》公告日前二十個交易日股票交易均價、前一個交易日交易均價,且不得向上修正。此外,該可轉(zhuǎn)債還附有贖回條款和回購條款。
作為專業(yè)顯示服務商,天山電子現(xiàn)有客戶群體涵蓋智能家居、智能金融、通訊設備、工業(yè)控制、健康醫(yī)療、車載電子等行業(yè)。
此前,公司光電觸顯一體化模組建設項目已投入1.78億元,截至2025年9月30日,該項目已有1條生產(chǎn)線完工投產(chǎn),另有2條生產(chǎn)線處于調(diào)試或建設狀態(tài),預計于2026年10月達到預定可使用狀態(tài)。
本次募集資金將主要投向光電觸顯一體化模組建設項目(二期),總投資5.46億元,全額使用募集資金建設專業(yè)化生產(chǎn)線。項目旨在通過引進先進生產(chǎn)設備與技術(shù)、優(yōu)化工藝流程,大幅提升中大尺寸彩色液晶顯示模組及復雜模組等高附加值定制產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與質(zhì)量,重點布局智能家居、車載電子、工業(yè)控制、SSD等領域的復雜模組產(chǎn)品。同時,公司將通過該項目加強與上下游企業(yè)的戰(zhàn)略合作,整合產(chǎn)業(yè)鏈資源,構(gòu)建從供應鏈協(xié)同、模組生產(chǎn)到系統(tǒng)集成的生態(tài)解決方案。項目預計整體建設期為2年。
另一大投資方向為天山電子信息化建設項目,總投資5121萬元,全部使用募集資金。項目聚焦智能化建設與數(shù)字化轉(zhuǎn)型,一方面,推進WMS與倉儲立庫集成、物流自動化建設及AI智能體工廠打造,深化AI在營銷、研發(fā)、質(zhì)量管控、生產(chǎn)制造等關鍵環(huán)節(jié)的應用;另一方面,將搭建集成化數(shù)字智能管理平臺,強化財務及共享服務能力,并對MES、CRM、APS等多套系統(tǒng)進行導入切換、功能優(yōu)化與體驗提升,全面提升運營效率、降低管理成本。項目預計整體建設期為3年。
天山電子表示,本次可轉(zhuǎn)債募投項目具有良好的市場前景和經(jīng)濟效益,有利于推進公司的發(fā)展戰(zhàn)略,提高核心競爭力,鞏固市場地位,增強公司的綜合實力。