在人工智能熱潮帶動(dòng)下,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2025年第三季度持續(xù)攀升。據(jù)機(jī)構(gòu)最新統(tǒng)計(jì),今年第三季度前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)8.1%,接近451億美元;但受國(guó)際形勢(shì)、存儲(chǔ)器逐季漲價(jià)等因素影響,供應(yīng)鏈對(duì)2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守,預(yù)計(jì)第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率增勢(shì)將受限,前十大廠合計(jì)產(chǎn)值季增幅可能明顯收窄。
先進(jìn)制程貢獻(xiàn)顯著
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC)和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動(dòng),以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價(jià)晶圓貢獻(xiàn)營(yíng)收最為顯著,加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī),推升前十大晶圓代工廠第三季合計(jì)營(yíng)收季增8.1%,接近451億美元。
其中,產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電營(yíng)收主要由智能手機(jī)、HPC支撐,疊加第三季蘋果積極備貨iPhone系列,英偉達(dá)Blackwell系列平臺(tái)正處量產(chǎn)旺季,公司晶圓出貨、平均銷售價(jià)格雙雙季增,營(yíng)收近331億美元,季增9.3%,市占率微幅上升至71%。
另外,三星雖然總產(chǎn)能利用率較前一季小幅提升,但對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)有限,以約31.8億美元大致持平上季,市場(chǎng)占有率6.8%,排名第二。中芯國(guó)際第三季產(chǎn)能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升,帶動(dòng)營(yíng)收季增7.8%,達(dá)23.8億美元,位居第三。
在11月MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上,集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮預(yù)估,2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將年增長(zhǎng)19%,其中AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求更讓先進(jìn)工藝市場(chǎng)年增28%,增幅最為顯著。
據(jù)介紹,臺(tái)積電今年下半年已導(dǎo)入2nm工藝生產(chǎn),未來還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進(jìn);先進(jìn)封裝明年產(chǎn)能年增率預(yù)計(jì)達(dá)到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外,CoPoS與CoWoP等工藝也將蓄勢(shì)待發(fā)。
在芯片領(lǐng)域,英偉達(dá)仍是AI領(lǐng)域的王者,但同時(shí)2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年,美國(guó)四大云服務(wù)廠商都相繼推出自己的AI芯片,而國(guó)內(nèi)自研芯片市場(chǎng)中,華為與寒武紀(jì)芯片推陳出新,配合國(guó)內(nèi)的大語(yǔ)言模型,其性能不容小覷。上述芯片都需依賴最先進(jìn)的工藝,2026年的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域如何增加產(chǎn)能與技術(shù)趨勢(shì),均是市場(chǎng)未來關(guān)注的焦點(diǎn)。
消費(fèi)電子拉動(dòng)
第三季度中,消費(fèi)電子成為拉動(dòng)晶圓廠業(yè)績(jī)的重要因素,甚至影響了前十大晶圓廠排名位次。
據(jù)統(tǒng)計(jì),Nexchip(合肥晶合)第三季受益于消費(fèi)性DDIC、CIS及PMIC進(jìn)入新品備貨周期,以及客戶市占率提升、帶動(dòng)上游投片需求,營(yíng)收季增12.7%至4.09億美元,排名超越Tower(高塔半導(dǎo)體)上升至第八名。
Tower的產(chǎn)能利用率、晶圓出貨季增長(zhǎng),營(yíng)收約3.96億美元,季增6.5%,排名退至第九。
另外,HuaHongGroup(華虹集團(tuán))第三季營(yíng)收逾12.1億美元,以2.6%市占率位居第六。旗下HHGrace(華虹宏力)隨著新增十二英寸產(chǎn)能陸續(xù)釋出、下半年漲價(jià)晶圓開始出貨等,晶圓出貨與平均售價(jià)皆較上季增長(zhǎng)。
排名第四的聯(lián)電也受益于智能手機(jī)、PC/筆電新品周邊IC需求,以及歐美客戶提前拉貨部分訂單,帶動(dòng)成熟制程備貨,其第三季整體產(chǎn)能利用率小幅提升,營(yíng)收季增3.8%至近19.8億美元,市占率4.2%;GlobalFoundries(格芯)也是得益于消費(fèi)電子訂單,但因?yàn)橐淮涡韵抡{(diào)ASP,營(yíng)收以約16.9億美元持平前季。盡管保持第五名,但市占率因同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)而微幅滑落至3.6%。
第四季度增速將放緩
展望第四季度,集邦咨詢表示,由于預(yù)期2026年景氣與需求將受國(guó)際形勢(shì)影響,同時(shí)2025年中以來存儲(chǔ)器逐季漲價(jià)、產(chǎn)能吃緊,供應(yīng)鏈對(duì)2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守,即便車用、工控將于2025年底重啟備貨,預(yù)估第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率增長(zhǎng)將受限,前十大廠合計(jì)產(chǎn)值季增幅可能明顯收窄。
存儲(chǔ)“超級(jí)周期”已經(jīng)在一定程度上影響供應(yīng)鏈成本與備貨意愿。
在11月報(bào)告中,由于擔(dān)心存儲(chǔ)器漲價(jià)、整機(jī)成本增長(zhǎng),將迫使終端定價(jià)上調(diào),沖擊消費(fèi)市場(chǎng),集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆記本電腦的生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè),從原先的年增0.1%及1.7%,分別調(diào)降至年減2%及2.4%。若存儲(chǔ)器供需失衡加劇,或終端售價(jià)上調(diào)幅度超出預(yù)期,生產(chǎn)出貨預(yù)測(cè)仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險(xiǎn)。
作為A股晶圓代工龍頭,中芯國(guó)際披露第三季度營(yíng)業(yè)收入23.82億美元,收入環(huán)比增長(zhǎng)7.8%,但公司對(duì)第四季度營(yíng)業(yè)收入指引環(huán)比增長(zhǎng)2%,并未大幅躍升。中芯國(guó)際高管在業(yè)績(jī)說明會(huì)上介紹,存儲(chǔ)大周期對(duì)制造業(yè)是正面影響,但對(duì)終端廠商OEM來說,確實(shí)帶來了價(jià)格壓力和供應(yīng)保障的挑戰(zhàn),所以在制定來年生產(chǎn)計(jì)劃時(shí),客戶普遍比較保守。
華虹公司預(yù)計(jì)第四季度銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間,環(huán)比增長(zhǎng)有限。
華虹公司高管在近期機(jī)構(gòu)交流上表示,公司從第二季度開始提價(jià),并在第三季度開始見效;受產(chǎn)線折舊影響,未來公司毛利率可能會(huì)受到一定的擠壓。公司預(yù)計(jì)閃存業(yè)務(wù)在未來幾個(gè)季度甚至未來幾年將有強(qiáng)勁增長(zhǎng);另外,人工智能產(chǎn)品對(duì)電源管理等領(lǐng)域需求拉動(dòng)很大,預(yù)計(jì)需求將持續(xù)到明年或后年;整體來看,公司對(duì)2026年行業(yè)周期謹(jǐn)慎樂觀。